格创东智QMS赋能半导体企业，应对车规芯片“零缺陷”挑战

新能源汽车产业爆发式增长，汽车电动化、智能化、网联化的(de) "三化" 浪潮正重塑全球半导体产业格局。作为汽车电子的"神经中枢"，车规级芯片的质量水平(shuǐpíng)直接关乎行车(xíngchē)安全与用户(yònghù)体验，其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力(jìngzhēnglì)。 汽车(qìchē)三化驱动：国产车规芯片质量“极限挑战” 从功能维度看，车规芯片主要分为(fēnwéi)四大类：负责运算控制的(de)主控(zhǔkòng)芯片（MCU/SoC）、承担能量转换的功率芯片（IGBT）、实现环境感知的传感器芯片（CIS）以及数据存储的存储芯片（Memory）。如下图所示，车规芯片广泛应用(guǎngfànyìngyòng)于汽车(qìchē)的动力系统、智能座舱及自动驾驶等关键领域，支撑着新能源汽车的核心功能实现。 随着 L3 级以上智能驾驶渗透率的提升，单车芯片(xīnpiàn)搭载量呈指数级增长(zēngzhǎng)，对于车规芯片的计算性能、实时响应能力(nénglì)提出了前所未有的挑战。 某第三方检测机构数据显示，车规芯片在全生命周期内需通过超 2000 项可靠性测试，严苛程度远超消费电子(diànzi)领域。工业级芯片的不良率通常(tōngcháng)控制在百万分之一(zhīyī)，而车规芯片则必须达到十亿分之一的 "零缺陷" 标准；在供货周期方面，车规芯片需满足 15 年以(yǐ)上的持续供应能力(nénglì)，以匹配汽车长达 20 年的使用寿命周期。 车规芯片的高质量要求，倒逼半导体(bàndǎotǐ)产业链形成精密协同的分工体系。在整车厂的供应商体系中，半导体企业通常处于 Tier3 层级，需要与芯片设计(shèjì)、晶圆制造(zhìzào)、封装测试等环节形成深度联动(liándòng)。这种协同不仅(bùjǐn)体现在技术对接上，更反映在质量管理体系的标准化建设中。 目前，国际汽车行业形成了多个权威标准体系，从车(cóngchē)规级元器件可靠性测试、全流程(liúchéng)质量管理(guǎnlǐ)、概念设计到报废回收全生命周期的失效预防与管理流程等多个维度，构建起车规芯片的准入门槛。 严把(yánbǎ)车规芯片质量关，打赢突围“高端局” 面对车规芯片的(de)“极限”质量挑战，格创东智推出的QMS 质量管理系统（以下简称QMS），为半导体产业链提供了一体化(yītǐhuà)质量解决方案，以 "Quality in One System" 为核心理念，覆盖(fùgài)研发、采购、生产、售后全业务场景，通过(tōngguò)数据(shùjù)互通与流程协同，实现车规芯片质量的精准把控。 1、研供(yángōng)产服，全业务场景覆盖 格创东智QMS，构建了完整的质量业务(yèwù)管理体系，涵盖研、供、产(chǎn)、服全质量管理业务场景。 研发质量管控：在产品设计阶段引入 APQP 质量先期策划，通过(tōngguò) DFMEA（设计失效模式分析(móshìfēnxī)）识别潜在风险，确保设计方案满足车规(chēguī)要求。某 IC 设计企业应用案例显示，通过 QMS 的 FMEA 模块，设计阶段的潜在风险识别率提升了(le)40%。 供应链质量管理：建立(jiànlì)供应商全生命周期管理体系，从准入审核、绩效评价到持续改善形成闭环(bìhuán)。例如：在 IQC 检验过程中(zhōng)自动关联供应商相关信息(xìnxī)（包含供应商状态、合格物料清单、供应商绩效、供应商改善等），实现质量问题的源头管控。 生产过程控制：在晶圆制造和封装测试环节，QMS 通过 SPC（统计过程控制）实时监控关键工艺参数。例如，当 CPK 值低于 1.67 时自动触发预警，确保工艺稳定性。某封测(mǒufēngcè)企业应用后，关键工序(gōngxù)的一次(yīcì)良率提升(tíshēng)了3.2 个百分点。 售后质量追溯：建立完整的产品追溯体系，支持从成品到原材料的全链路追溯。当发生客诉时(shí)，系统(xìtǒng)可在 15 分钟内定位问题批次(pīcì)的物料来源、生产工艺参数等关键信息，大幅缩短问题分析周期。 2、深度融合车规(chēguī)标准，六大工具赋能产品良率提升 作为车规级(chēguījí)权威标准之一，IATF 16949质量(zhìliàng)管理体系在 ISO 9001 基础上，增加了汽车行业特殊要求(tèshūyāoqiú)，涵盖产品质量先期策划（APQP）、潜在(qiánzài)失效模式分析（FMEA）等核心工具，引导企业从检验(jiǎnyàn)质量向预防质量迈进。格创东智 QMS 将车规标准深度植入系统功能，并针对 IATF 16949 要求的六大质量工具，提供了专业化解决方案(jiějuéfāngàn)： 3、全链条追溯，助力车企客户审核(shěnhé) 面对(miànduì)德系车企客户依据 VDA6.3 标准开展现场审核的需求，格创(géchuàng)东智 QMS 提供了审核全过程业务支撑： 审核准备：系统自动(zìdòng)生成 VDA6.3 审核检查清单，支持企业提前开展(kāizhǎn)自查自纠，问题识别率提升 60%； 现场审核：提供实时数据查询功能，审核人员(rényuán)可快速调取设计文档、工艺记录(jìlù)、检验报告等关键资料，审核效率提升 40%； 整改跟踪：针对审核发现的问题，系统自动生成整改任务(rènwù)，关联(guānlián)责任部门与完成节点，整改效率提升60%。 4、AI技术加持，提升质量响应(xiǎngyìng)效率 此外，格创东智(dōngzhì)QMS 引入(yǐnrù) AI 技术，打造智能化质量响应体系，升级质量管理新范式： 8D 报告自动生成：基于历史案例库和问题特征，系统可(kě)自动生成 8D 报告框架，关键信息填充效率提升(tíshēng) 70%； 质量趋势预测(yùcè)：通过(tōngguò)机器学习算法分析历史数据，提前预测潜在质量风险，某制造企业应用后，工艺异常预警准确率达到 92%； 智能知识助手：构建质量知识库，支持(zhīchí)自然语言(zìrányǔyán)查询，为一线员工提供实时质量知识支持，培训成本降低 30%。 随着新能源汽车(qìchē)渗透率持续提升，车规芯片市场空间将进一步打开。半导体企业想要打赢“突围”战(zhàn)，唯有(wéiyǒu)将质量管理(guǎnlǐ)理念深度融入产品全生命周期，借助QMS系统打通企业质量数据链(shùjùliàn)，加强全面质量管控，实现产品质量跃升。格创东智 QMS 深植车规标准(biāozhǔn)，通过全业务场景覆盖+全链条追溯严把车规芯片质量关，激活(jīhuó)AI脉动，推动车规芯片质量管理进入数智化新时代，为车规芯片的国产替代进程筑牢质量根基。 （本文来源：日照新闻网。本网(běnwǎng)转发此文章，旨在为读者提供(tígōng)更多(duō)信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）